文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"https://baijiahao.baidu.com/s?id=1644434540919353531&wfr=spider&for=pc"

PCB小峰發布時間：09-1500:00在PCB行業印制工藝中，我們經常使用一種一面或者雙面覆以銅箔并經過熱壓而制成的覆銅箔壓板，簡稱覆銅板。金屬基銅箔板一般由三部分組成：金屬板、絕緣層和導電材料（一般為銅箔）。金屬基覆銅箔由于其結構和絕緣層的不同，可分為多種類型。有三種常見的金屬基底結構。最常用的一種是金屬基板，另外還有包覆型金屬基板和金屬芯基板。包覆型金屬基板是通過在金屬板周圍燒結一層釉料制成的。金屬芯覆銅箔板，一般芯材為鋁板、鋼板、銅板、覆銅因瓦鋼或鋁板為芯材，板表面涂有環氧樹脂等有機高分子樹脂，表面涂有導體箔。金屬基覆銅箔板的金屬板材通常由厚度為0.3-2.0毫米的鐵板或鋁板制成，其中一些是由銅板和特殊用于磁性的矽鋼片制成。絕緣層還起到電氣絕緣和金屬板與銅箔的粘結作用。絕緣層一般采用環氧樹脂或環氧樹脂浸漬玻璃纖維布，并用少量聚酰亞胺樹脂。為提高絕緣層的熱導率會在樹脂中加入無機填料。絕緣層厚度一般為30~100微米。金屬基覆銅箔板的制造方法與剛性有機樹脂覆銅箔板相同。在金屬板和銅箔之間加B級熱固性樹脂層。配合在一起，熱壓覆銅箔。由于金屬基板具有良好的散熱性能，可以防止元件和基板在印刷電路板上的溫升。在各種金屬基板中，銅基片的散熱效果最好。其導熱系數高于鋁。但是，如果采用相同體積比的銅板與鋁板，銅價高，銅密度大，不適合開發輕質基板材料，因此應用不廣泛。在制造高散熱金屬基板時，銅板只能少量使用。鋁板的散熱量比鐵板高。金屬基覆銅箔板散熱性在選擇金屬基板作為基板的印刷電路板設計中，不僅要考慮散熱性，還要考慮絕緣性和可靠性。這是覆在不同基板上的銅箔導體電路與保險絲電流之間的關系。金屬基片散熱量大，引信電流也有明顯提高。金屬基板的散熱量取決于絕緣層的厚度、熱導率和金屬基板中的金屬類型。機械性能金屬基板具有較高的機械強度和韌性。這優于陶瓷基覆銅箔板和剛性樹脂覆銅箔板。因此，大面積印刷電路板可以在金屬基板上制造，而重型元器件可以安裝在基板上。該金屬基板還具有高的尺寸穩定性和光滑度，可以在需要錘擊和鉚接的基板上組裝和加工。在以金屬基板為基板的印刷電路板上，非布線部件也可以進行彎曲和扭轉加工。電子產品中的某些元器件需要防止電磁波輻射。金屬基片可以起屏蔽電磁波的作用。熱膨脹性由于剛性樹脂覆銅箔板的熱膨脹問題，特別是在厚度方向影響了金屬化孔的質量。其主要原因是原材料厚度方向的熱膨脹不同，兩者之間的差異太大。加熱后基體的膨脹發生變化，導致銅線路和銅金屬化孔斷裂或破壞。與普通樹脂覆銅箔板相比，其熱膨脹系數越來越接近于銅，有利于金屬化孔的質量和可靠性。磁力特性由于黑色金屬基片固有的磁性，目前在國外的小型精密電機、磁帶錄音機和軟盤驅動器中得到了廣泛的應用。在錄像機和FDD產品中，以矽鋼片為基材的金屬基覆銅箔不僅起到了印制電路板的作用，而且起到了小電機定子基板的作用。金屬基覆銅箔的性能主要取決于占據大部分厚度元件的金屬板的性能。以上小編介紹了金屬基覆銅箔板的特性，供參考和研究。如果有任何錯誤或需要添加，請在留言板下方留言。相關搜索銅箔膠帶生產銅箔有沒有毒銅箔是干嘛的銅箔市場銅箔供應商鋰電銅箔生產廠家

關鍵字標籤：http://enus.cheer-time.com.tw/